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韩媒:三星电子6月中旬已成立直属CEO的半导体封装工作小组

2025-07-09 17:03:15 [焦点] 来源:六趣轮回网

据韩国媒体Business Korea,韩媒的星电旬已设备解决方案(DS)部门6月中旬已成立一个直属于联席CEO庆桂显(Kyung Kye-hyun)的半导体封装工作小组,目的月中是加强与晶圆代工大客户在封装领域的合作。

这个小组集结了来自三星DS事业部的成立测试和系统封装工程师、半导体研发中心的直属装工作小组研究员,以及内存与代工部门的半导人员,预计将会提出更先进的体封封装解决方案。

韩媒

(责任编辑:探索)

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