德州仪器投资300亿美元芯片制造基地破土动工

  发布时间:2025-07-07 23:31:27   作者:玩站小弟   我要评论
周四宣布,其位于德克萨斯州谢尔曼Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。此项目投资约300亿美元,计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处 。

周四宣布,德州地破其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的仪器亿美元芯全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。

此项目投资约300亿美元,投资土动计划建造四座工厂以满足长期的片制市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片,造基广泛地应用于全球市场的德州地破各类电子产品领域。

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