芯片巨头业绩大曝光！

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中国基金报

半导体产业近期热度爆棚。芯片8月11日，业绩国内两大晶圆代工龙头(0981.HK)与华虹半导体(1347.HK)相继亮出上半年成绩单，大曝两大晶圆代工龙头二季度营收均创下新高，芯片分别实现了41.6%和79.4%的业绩同比增长。

值得关注的大曝是，两大晶圆代工毛利率较去年同期均实现较大提升，芯片而且12英寸收入占比持续上升，业绩其中中芯国际已经达到68.3%，大曝而华虹半导体这一比例也达到42.98%。

两大龙头毛利率大幅攀升

在地缘政治不稳定以及货币政策干预的情况下，全球半导体厂商面临供应链重新配置，而国内两大晶圆制造巨头中芯国际与华虹半导体的经营状况尤为受到市场所关注。

中芯国际披露的2022年二季报显示，公司二季度实现营收19.03亿美元，同比增长41.6%，环比增长3.3%，续创单季历史新高。其中，中芯国际二季度毛利率为39.4%，同比增加9.3个百分点，环比减少1.3个百分点。而其二季度净利润为6.29亿美元，环比增长10.5%，同比下降了11.2%。

中芯国际管理层评论，今年二季度公司销售收入突破19亿美元，环比增长3.3%，出货量以及平均销售单价均有小幅增长。目前，中芯国际产能利用率为97.1%，由于疫情对于人员流动的管控，部分工厂岁修并没有在二季度进行，使疫情对于产出的整体影响低于预期，因而当季收入和毛利率都略超指引。

而在华虹半导体方面，其二季度销售收入也创下历史新高，达6.21亿美元，同比上升79.4%，环比上升4.4%。另外，其二季度归母净利润为8390万美元，同比上升90.4%，环比下降18.5%。

在整个上半年中，华虹半导体销售收入较去年上半年增长86.7%。公司方面表示，主要受益于付运晶圆增加及平均销售价格上涨。而其上半年毛利率为30.3%，较2021年上半年增长6.1个百分点，主要受惠于平均销售价格上涨及产品组合优化，部分被折旧及人工费用增加所抵销。

中芯国际给出的三季度业绩指引，预计销售收入环比持平到增长2%，毛利率在38%到40%之间。此外，资本开支方面，中芯国际Q2资本开支为16.72亿美元，较一季度8.69亿美元资本开支环比增加92.4%。今年全年计划资本开支约50亿美元，主要用于持续推进老厂扩建及三个新厂项目。

此外，华虹半导体也公布三季度指引，其预计销售收入约6.25亿美元左右，预计毛利率约在33%至34%之间。

12寸晶圆收入占比持续升高

值得注意的是，中芯国际12英寸晶圆营收继续上行。其二季度8英寸晶圆和12英寸晶圆业务收入占比分别为31.7%、68.3%，其中8英寸涵盖0.35um-90nm制程，12英寸涵盖90nm-FinFET/28nm制程。对于12英寸晶圆，国内晶圆厂近年来纷纷积极扩产。

今年第一季度，中芯国际8英寸晶圆和12英寸收入占比分别为33.5%和66.5%。而去年两项占比分别为35.7%和64.3%。不难看出，涵盖90nm-FinFET/28nm制程的12英寸占比正逐步增加。

在华虹半导体收入结构方面，其二季度来自于8英寸晶圆和12英寸晶圆的销售收入分别为3.54亿美元及2.67亿美元，占营收比例分别为57.02%和42.98%。而在去年一季度，12英寸晶圆收入占比仅为17.9%。华虹半导体近年来也积极向12英寸进军。

华虹半导体总裁唐均君表示，受益于市场对公司所有特色工艺平台的持续性需求，华虹半导体的12英寸晶圆厂和三座8英寸晶圆厂都保持满载运营。据了解，该公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。其在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂。

下游需求结构性增长

事实上，整个半导体行业目前正经历较为分裂的局面。评级机构惠誉称，由于数据中心的稳固需求和汽车芯片的严重短缺，更多非消费市场的芯片制造商将在2023年持续面临供应紧张。然而，消费电子、PC和智能手机的销售疲软正在对消费市场芯片制造商造成压力，导致晶圆厂资本支出减少。

该机构认为，芯片制造商有可能在经济衰退时对产能进行过度投资，全球经济增长放缓和产能增加可能会有利于2023年的半导体供需环境，并使产能过剩持续至2024-2025年。

一份研报显示，半导体需求正经历结构性增长，今年下游需求增速(11%)超过产能增速(8.7%)，全球半导体市场成长确定性较高。尽管下游消费电子需求放缓，但汽车/HPC/IoT持续旺盛，预计22年全球半导体市场将增长11%至6806亿美元，成长确定性较高。

有业内人士预计，长期看智能手机性能提升、智能硬件汽车智能、中国大陆本地化需求，都有望推升下游客户需求，因而可以提供匹配甚至超过产能扩张的需求。

中芯国际在二季报中也表示，目前看来，这一轮周期调整至少要持续到明年上半年，但可以确定的是，集成电路行业需求增长和全球区域化趋势不变，本土制造长期逻辑不变。

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